Bestellungen für EPC Gen2-Tags müssen wissen, was

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Aufgrund der Komplexität der Gen-2-Smart-Label-Lieferkette müssen EPC-Technologieanbieter, Etikettenlieferanten, Einzelhändler und Verbraucher eng zusammenarbeiten, um von der Gen-2-Bereitstellung zu profitieren.

Trotz der engen Zusammenarbeit zwischen Einzelhändlern, Konsumgüterherstellern und Etikettenlieferanten in der "Barcode-Ära" erfordert die "EPC-Gen-2-Ära" eine stärkere Zusammenarbeit zwischen ihnen und den EPC-Technologieanbietern. Nutzen Sie den Einsatz von Gen 2.

Durch die Erforschung und Analyse des Design- und Herstellungsprozesses der Gen-2-Tag-Technologie können Einzelhändler und Verbraucher die Vision und Erfahrung der großen RFID-Unternehmen nutzen, um ein effizientes Management der Lieferkette zu erreichen und die Entwicklung der RFID-Technologie der zweiten Generation in Gold umzusetzen. Epoche.

EPC Gen 2 Label Produktionszyklus

Ein Gen 2-Smarttag enthält die folgenden Abschnitte:

* Halbleiterwafer, der im Chip verarbeitet wird, verfügt über ausreichend Datenspeicherkapazität, um die Anforderungen des EPC-Codes zu erfüllen.

* Antenne aus leitfähigem Material ermöglicht es dem Chip, Daten sowohl vom RFID-Lesegerät als auch von den Daten zum Lesegerät zu empfangen;

Substrat, die Antenne wird auf das Substrat gedruckt und der Chip haftet auch auf dem Substrat;

* Beschriftungsfeld, das das RFID-Inlay abdeckt und einen leicht lesbaren Druckbereich bietet;

* Geben Sie den Liner als unterste Schicht des Inlay "Sandwich" frei.

* Klebstoffe, verklebte Inlays und Platten, auch verklebte Trennlagen und Inlays, Trennfolien und Platten.

Die ersten drei Teile bilden das RFID-Inlay, dessen Herstellung 10 bis 14 Wochen dauert. Es wird dann in Rollen an den Etikettenverarbeiter geschickt, wodurch wiederum vier bis sechs Schritte ausgeführt werden, was eine zusätzliche Zeit von drei bis drei Wochen erfordert. Diese Schritte bedeuten, dass der Produktions- und Versandprozess 15 bis 17 Wochen dauert. Um dem plötzlichen Anstieg der Nachfrage gerecht zu werden, dauert es einige Monate, um die Produktion anzupassen, und es kann zu Ausfällen kommen. Kurz gesagt, der Umgang mit dem Gen 2 RFID-Chip, der Inlay- und Etikettenherstellungsprozess kann uns dabei helfen, Fertigungszeit und Lieferzeiten besser zu verwalten.

Halbleiterherstellungsprozess

Der gesamte Prozessablauf einer integrierten Schaltung (IC) umfasst 20 bis 30 Schritte, um Transistoren, Drähte und alle Module zu lokalisieren. Im neuesten Reinraum von TI nutzen die Menschen die modernste 130-nm-Prozessknotentechnologie, um Gen-2-ICs herzustellen, die schneller als die alte Prozessknotentechnologie sind und kleinere, stärkere und energieeffizientere Hochleistungschips produzieren. schnell.

Sobald der IC fertig ist, beginnt der Inlay-Montageprozess mit der Ausrichtung der Höcker, die typischerweise einen Durchmesser von 60-100 Mikrometer haben, und die gedruckten Landing-Pads haften an dem Inlay. Es gibt eine elektrische Verbindung zwischen jeder Erhebung und Erhebung, zwischen der Erhebung und der digitalen Schaltung, und die digitale Schaltung bildet den verfügbaren IC für Gen-2. Die Höcker werden durch ein hochfestes Epoxidharz geschützt, um eine gute elektrische Leitfähigkeit sicherzustellen.

Antennenentwurf

Wenn Produkte mit EPC-Gen-2-Etiketten an Einzelhändler geliefert werden, variieren sie in Größe, Form, Material und Dichte. Dieser Produktunterschied kann zu Änderungen der entsprechenden HF-Eigenschaften führen, die die Leistung des Gen 2-Smart-Tags des Produkts oder des Kartons stark beeinträchtigen können.

Das Entwerfen, Konstruieren und Testen einer Gen-2-Antenne erfordert viel Zeit, um eine optimale Konfiguration zu erreichen.

Um auf Änderungen in der Gen 2-Smart-Tag-Lieferkette reagieren zu können, können Inlay-Anbieter drei oder mehr Inlays anbieten. Technologieanbieter, einschließlich TI, müssen möglicherweise spezielle Inlays und Antennen herstellen, um die Anforderungen der Kunden zu erfüllen.

Die Schritte bei der Herstellung von Wafern in Gen 2-Chips und beim Entwurf einer Vielzahl von Antennen sind komplex. Je präziser Halbleiterhersteller und Tag-Prozessoren von Endbenutzern über ihre Anforderungen und Prognosen erfahren, desto besser können sie auf der Grundlage der Marktanforderungen planen.

Inlay Scroll- und Verpackungsdesign

Der nächste Schritt in der Gen 2-Smart-Label-Lieferkette besteht darin, die Inlays in Rollenform an den Etikettenverarbeiter zu senden. Es ist wichtig, dass das vorhandene eingebettete Gerät des Etikettenprozessors so eingestellt ist, dass es das Produkt in Form eines Volumes empfängt. Wickeln Sie das Inlay vorsichtig auf die Rolle, um Beschädigungen zu vermeiden. Dies ist ein Schlüsselschritt im letzten Schritt der Inlay-Produktion. Die Anzahl der Einlagen auf jeder Rolle wird ebenfalls genau berechnet, um zu verhindern, dass die äußere Einlage den Chip der inneren Einlage zerdrückt.

Paket beschriften

Um das endgültige RFID-Tag zu bilden, fügt der Etikettenprozessor ein flexibles Inlay, das den IC und eine geätzte Metall- oder gedruckte RFID-Antenne enthält, zwischen der Oberflächenfolie des Etiketts und dem Liner ein. Nach dem Test werden das Inlay und der Klebstoff miteinander verklebt und der Klebstoff wird über die Rückseite der druckempfindlichen Oberflächenfolie aufgetragen. Nach dem Einlegen des Inlays wird der Liner erneut mit der Oberflächenfolie verbunden und auf die gewünschte Etikettengröße gestanzt.

Pünktliche Lieferung

Die letzte Stufe der Gen 2-Smart-Label-Lieferkette besteht darin, das Inlay genau in das Etikett zu platzieren. Dies ist sehr wichtig, da es bestimmt, welche Endkunden auf ihren Etiketten drucken müssen. Da Verbraucher und andere Hersteller verschiedene Produkte zum Installieren von Etiketten verwenden, benötigen sie möglicherweise unterschiedliche Etikettentypen.

Gen-2-Smart-Labels sind in der Herstellung, Sortierung und Inventur komplexer als mit dem Barcode bedruckbare Etiketten. Etikettenverarbeiter erstellen eine Vielzahl von Etiketten für unterschiedliche Kundenbedürfnisse, und eine effiziente Verwaltung der Bestandsversorgung ist für sie eine Herausforderung. Gegenwärtig bieten viele Etikettenverarbeiter Prüfgeräte und -dienstleistungen an, um sicherzustellen, dass die EPC-Etiketten mit den Lagereinheiten (Lagereinheiten) übereinstimmen.

Aufgrund der Volatilität und Komplexität der Gen 2-Smart-Label-Lieferkette müssen die Mitglieder der Lieferkette gezielte, innovative Prozessentwicklungen durchführen. Je mehr Halbleiterhersteller, Etikettenverarbeiter und Endkunden über die tatsächlichen Bedürfnisse kommunizieren, desto kostengünstiger werden sie und desto effizienter können sie ihre Anforderungen erfüllen.