Analyse der Drucktechnologie für roten Klebstoff

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Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie, einiger großer Elektronikverarbeitungsunternehmen, hat sich SMT zum Mainstream entwickelt, vom frühesten Patch bis zum aktuellen Patch für Automatisierungsgeräte. Die meisten von ihnen verwenden SMT-Lötpastenverfahren, aber viele Unternehmen haben Produkte Unvermeidliche Produktion von Kartuschen (wie Computerbildschirmen), die Entstehung früherer Rotleimprozesse und der spätwellige Lötprozess. Die Produktion von rotem Kunststoff stellt jedoch strenge Anforderungen an die Wellenlötkontrolle und das Design für die Herstellbarkeit von Leiterplatten. Im Folgenden werde ich nur eine Reihe von Anforderungen an das Design und die Prozessparameter des Rotklebeprozesses für den Druck vorstellen, und zwar für den Bereich, für den ich gerade arbeite. Das Unternehmen hat ein Jahr lang Versuche durchgeführt, um effektive Erfahrungen und eine umfassende Referenz in der SMT-Branche zu erhalten!

Durch den Test von visuellen Intercom-Produkten, von der Verpackung des Gerätes über die Verpackung der Buchse, die rationelle Gestaltung des Gerätelayouts, die technischen Anforderungen an das Öffnen der Schablone bis hin zur sinnvollen Anpassung der Wellenlötparameter, werden die Durchgangsrate des Brettschweißens ist über 92%. (Das Produkt enthält sechs 20-polige ICs und einen 48-poligen QFP.) Nach dem Wellenlöten kann nur eine kleine Reparatur eine Durchgangsrate von 100% erreichen, aber die Schweißeffizienz ist um mehr als das Dreifache höher als beim manuellen Löten.

Im Folgenden sind einige spezielle Designanforderungen aufgeführt, die Sie an SMT-Kollegen und Experten weitergeben können.

Für Schablonendicke und Öffnungsanforderungen

(1) Schablonendicke: 0,2 mm

(2) Anforderungen an das Öffnen der Schablone: Die Öffnungsweite des IC beträgt die Hälfte der Breite der beiden Pads, und es können mehrere kleine runde Löcher geöffnet werden.

Anforderungen an das Gerätelayout

(1) Die Längsachse des Chipbauteils muss senkrecht zur Förderrichtung der Wellenlötmaschine stehen. Die Längsachse des integrierten Schaltkreises muss parallel zur Förderrichtung der Wellenlötmaschine verlaufen.

(2) Um den Schatteneffekt zu vermeiden, sind die Enden der Komponenten gleicher Größe parallel zur Richtung der Lötwelle ausgerichtet; Bauteile unterschiedlicher Größe sollten versetzt sein; kleine Bauteile sollten vor den großen Bauteilen angeordnet werden; Der Körper schirmt die Lötspitzen und Stifte ab. Wenn es nicht möglich ist, gemäß den obigen Anforderungen zu arrangieren, sollte ein Abstand von 3 bis 5 mm zwischen den Bauteilen vorhanden sein.

(3) Die charakteristische Richtung der Komponenten sollte konsistent sein. Beispielsweise sollten die Polarität des Elektrolytkondensators, der positive Pol der Diode und das einpolige Ende des Transistors senkrecht zur Übertragungsrichtung, dem ersten Zweig der integrierten Schaltung und dergleichen sein.

Komponentenöffnung und Pad-Design

(1) Die Komponentenlöcher müssen im Grundraster, 1/2 Grundraster und 1/4 Grundraster angeordnet sein. Der Spalt zwischen dem Steckerloch des Bauteils und dem Durchmesser des Stifts besteht darin, dass das Lot gut benetzt werden kann.

(2) Für die Verdrahtung von Bauteilen mit hoher Dichte sollte ein elliptisches Stegmuster verwendet werden, um die Zinnverbindung zu verringern.

Grundlegende Anforderungen an Bauelemente und Leiterplatten für Wellenlötprozesse

(1) Es sollte eine dreischichtige oberflächenmontierte Komponente ausgewählt werden. Der Bauteilkörper und die Lötstelle halten Temperaturschocks von mehr als zwei Wellenlötungen bei 260 Grad Celsius stand. Nach dem Löten wird der Vorrichtungskörper nicht beschädigt oder deformiert, und das Ende der Chipkomponente weist kein Abdeckungsphänomen auf.

(2) Der Untergrund muss einer Hitzebeständigkeit von 260 ° C / 50 s standhalten. Die Kupferfolie weist eine gute Schälfestigkeit auf und die Lötstopplackschicht weist bei hohen Temperaturen noch eine ausreichende Haftung auf und die Lötstopplackschicht ist nach dem Löten nicht faltig.

(3) Der Verzug der Leiterplatte beträgt weniger als 0,8-1,0%

Wellenlötparameter Design

(1) Flussmittelsystem: Das Schaumluftvolumen oder der Flussmittelinjektionsdruck sollten gemäß der Bedingung bestimmt werden, dass das Flussmittel die Unterseite der Leiterplatte berührt: Die Flussmittelsprühmenge erfordert eine gleichmäßige und dünne Schicht auf der Unterseite der Leiterplatte. und das Flussmittelbeschichtungsverfahren Es gibt zwei Arten von Bürsten und Dosieren.

A Das Beschichtungs- und Schäumungsverfahren muss das spezifische Gewicht des Flussmittels steuern. Das spezifische Gewicht des Flusses wird im Allgemeinen zwischen 0,8 und 0,83 gesteuert.

B Bei Verwendung der quantitativen Injektionsmethode ist das Flussmittel im Behälter eingeschlossen, verflüchtigt sich nicht, nimmt keine Luftfeuchtigkeit auf und ist nicht kontaminiert, sodass die Flussmittelzusammensetzung unverändert bleiben kann. Die Hauptanforderungen an die Düse können die Sprühmenge steuern, die Düse sollte häufig gereinigt werden und das Einspritzloch kann nicht blockiert werden.

(2) Vorwärmtemperatur: entsprechend den tatsächlichen Bedingungen der Vorheizzone der Wellenlötmaschine (90-130 Grad Celsius) einstellen. Die Rolle des Vorheizens: verdampft das Lösungsmittel im Flussmittel, wodurch die Gasentwicklung beim Löten verringert wird; Das Kolophonium und der Wirkstoff im Flussmittel beginnen sich zu zersetzen und zu aktivieren. Dabei werden die Kontaktstellen auf der Leiterplatte, die Anschlussklemmen und die Zuleitungen entfernt. Die Oberfläche des Oxidfilms und andere Verunreinigungen schützen gleichzeitig die Metalloberfläche, um eine erneute Oxidation zu verhindern. Die Leiterplatte und die Komponenten werden vollständig vorgewärmt, um eine starke Erwärmung beim Löten und eine Beschädigung der Leiterplatte und der Komponenten durch thermische Beanspruchung zu vermeiden.

Schweißtemperatur und -zeit: Der Schweißprozess ist ein komplexer Prozess zum Schweißen von Metalloberflächen, geschmolzenem Lot und Luft usw. Die Schweißtemperatur und -zeit müssen kontrolliert werden. Wenn die Löttemperatur niedrig ist, ist die Viskosität des flüssigen Lotes zu groß, um es zu benetzen und auf der Metalloberfläche zu verteilen, und es ist leicht, Defekte wie Kippen, Überbrücken und raue Oberfläche des Lotes zu verursachen. Ist die Löttemperatur zu hoch, können die Bauteile leicht beschädigt werden. Dies führt zu Problemen wie einer schnelleren Oxidation von Lötstellen, Lötstellen und unzureichenden Lötstellen. Die Wellenlöttemperatur richtet sich nach der Größe und Dicke der Leiterplatte, der Anzahl und Größe der Bauteile auf der Leiterplatte. Die Wellenlöttemperatur beträgt in der Regel 250 Grad Celsius plus oder minus 5 Grad Celsius. Da die Wärme eine Funktion von Temperatur und Zeit bei einer bestimmten Temperatur ist. Die Wärme von Lötstellen und Bauteilen nimmt mit der Zeit zu. Die Lötzeit beim Wellenlöten wird durch Einstellen der Geschwindigkeit des Förderbandes gesteuert. Die Geschwindigkeit des Förderbandes wird je nach Länge und Spitzenbreite der verschiedenen Wellenlötarten für jedes Löten eingestellt. Die Zeit der Punktkontaktspitze gibt die Schweißzeit an, und die Lötzeit der zweiten Welle beträgt im Allgemeinen 2,5-4 s. Board-Steigwinkel und Peak-Höhe: Der Board-Steigwinkel beträgt im Allgemeinen 3-7 Grad, und es wird empfohlen, 5,5-6 Grad zu betragen. Es ist vorteilhaft, das durch das um die Lötstellen und Komponenten verbleibende Flussmittel erzeugte Gas zu beseitigen. Wenn zum Beispiel bei SMD weniger Durchgangslöcher in der Konstruktion vorhanden sind, sollte der Steigwinkel (Neigungswinkel) größer sein, und der geeignete Steigwinkel kann das Leckschweißen und den Absaugeffekt vermeiden. Die Peakhöhe wird im Allgemeinen in der Dicke der Leiterplatte gesteuert. 2/3 und 3/4.

(3) Umfassende Einstellung der Wellenlötprozessparameter: Dies ist sehr wichtig, um die Qualität des Wellenlötens zu verbessern. Löttemperatur und -zeit sind die Hauptbedingungen für die Bildung guter Lötstellen. Die Löttemperatur und -zeit hängen von der Vorheiztemperatur, dem Neigungswinkel und der Übertragungsgeschwindigkeit ab. Achten Sie bei einer umfassenden Einstellung der Prozessparameter zunächst auf die Schweißtemperatur und -zeit. Der erste Peak beim Doppelwellenlöten von Blei liegt im Allgemeinen bei 220-230 Grad Celsius / 1s, der zweite Peak liegt im Allgemeinen bei 230-240 Grad Celsius / 3s, und die Gesamtzeit der beiden Peaks wird um 4-7s gesteuert. Der Kupfergehalt sollte 1% nicht überschreiten. Nach dem Anstieg des Kupfergehalts steigt auch die Oberflächenspannung von Zinn und der Schmelzpunkt ist ebenfalls hoch. Daher wird empfohlen, das Kupfer zum Wellenlöten einmal im Monat zu polieren. Die Wartung ist, den Zinnofen auf ungefähr 200 Grad einzustellen und auf 4-8 zu warten. Nach einer Stunde wurden die kupferhaltigen Verunreinigungen (Cn6Sn5) auf der Oberfläche des Zinnofens gesammelt.

Auswahl und Verwendung von rotem Kunststoff

(1) Da es sich nicht um einen Abgabevorgang, sondern um einen Druck-Rotleim-Vorgang handelt, besteht eine gewisse Anforderung an den Thixotropieindex und die Viskosität von rotem Kautschuk. Wenn der Thixotropieindex und die Viskosität nicht gut sind, ist die Formgebung nach dem Drucken nicht gut, d. H. Das Kollaps-Phänomen, so dass ein Teil des IC-Körpers nicht am roten Klebstoff haften bleibt und vorbereitet wird. (Referenz-Thixotropieindex: 4–5; Referenzviskosität: (8–10) × 1000000)

(2) Der nicht ausgehärtete Klebstoff, der auf der Platte haftet, kann mit Aceton oder Propylenglykolether oder mit einem speziellen Reinigungsmittel für roten Klebstoff abgewischt werden.

(3) Kühlen Sie das ungeöffnete Produkt an einem trockenen Ort bei 2-10 ° C für eine Lagerdauer von 6 Monaten (vorbehaltlich des Versanddatums außerhalb der Verpackung). Stellen Sie das Produkt vor dem Gebrauch wieder auf Raumtemperatur und lassen Sie es länger als 24 Stunden warm werden.

(4) Die Härtungszeit wird so gewählt, dass sie 90 bis 120 Sekunden beträgt, und die Härtungstemperatur beträgt vorzugsweise etwa 150 Grad.

(5) Es hat eine gute Wärmebeständigkeit und ausgezeichnete elektrische Eigenschaften sowie eine äußerst geringe Hygroskopizität und eine hohe Stabilität.

Vorsichtsmaßregeln zur Einstellung der Druckmaschinenparameter

(1) Der Druck beträgt ca. 4,5 kg

(2) Die Menge des roten Klebers sollte verwendet werden, um die rote Kleberolle auf der Schablone herzustellen.

(3) Die mittlere SNAP OFF-Distanz ist auf 0,05 mm und die Geschwindigkeit auf 2 Stufen eingestellt.

(4) Die automatische Wischerfrequenz ist auf 2 eingestellt.

(5) Nach Abschluss der Produktion wird der rote Klebstoff auf der Schablone verworfen, wenn er innerhalb von 5 Tagen nicht mehr verwendet wird.

(6) Roter Klebstoff muss genau zwischen den beiden Pads gedruckt werden und kann nicht versetzt werden.