Drucktechnik für Anwendungen im Bereich der Elektrotechnik (Fortsetzung)
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Die Stärke der Siebdruck
Als ein Beispiel für die Fähigkeit, die Stärke der Siebdruck, eine Reproduktion Vorlage mit einem feinmaschigen Version aus rostfreiem Stahl und Druck mit einer silbernen Paste auf das Glas zu repräsentieren ist Platte eingeführt.
Von der Optik, L/S = 20 μ / 20 μ Reproduktion. Allerdings sollte die physikalischen Eigenschaften für elektrische Eigenschaften, etc., benötigt ausgewertet. Dies hängt von den Produktspezifikationen des Ziels und die physikalischen Eigenschaften der Tinten und Schlämmen verwendet. Die daraus resultierende feine Grenzwerte variiert. Die Zusammenarbeit mit der eingebauten Platine der Komponente mit der Entwicklung des mobilen Endgerätes hat die Schlankheit des Moduls Gerät LSI darin montiert auch Fortschritte gemacht. Das Aufnahmeelement wie der Widerstand (R), den Kondensator (C) und die Induktivität (L), die ein wichtiger Teil davon ist, wird untersucht, um im Fall von außen nach innen montiert wird geändert werden. Die Komponenten R, C und L sind in einen Prozess der Bildung einer laminierten Leiterplatte mit einem Verdickung Verfahren montiert. Es gibt zwei Möglichkeiten, dies zu tun. Die vorbereiteten Mikrochip-Komponenten auf die eingebaute Platine als eine Methode für die Verbindung der Verkabelung füllen soll. Der andere ist eine Tinte, die in einer Aufschlämmung mit Leiterwerkstoff, ein Widerstand-Material, einem dielektrischen Material, ein magnetisches Material oder dergleichen gebildet wird, und wird durch Siebdruck oder ähnliches laminiert und begraben zusammen mit der Verkabelung. In einigen Fällen wird ein Film oder dergleichen in die dielektrische Schicht und die magnetische Schicht verwendet.
Unabhängig davon, ob die Komponenten, die durch die tatsächlichen elektrischen Eigenschaften gedruckt werden eigentlich bei der Erfüllung der Paste Tinte sind. Die Materialien, die auf den oben genannten Materialien angewendet werden können, sind begrenzt. Um Tinte zu machen, ist es notwendig, anorganische und organische Harzen der Nano-Synthese zu entwickeln. In der Tat, diese Teile aus Druck an die Palette der verfügbaren Produkte geliefert werden, und beschränken sich auf nur einen Teil der Situation, die der Status Quo ist. Ein weiteres Beispiel für die nächste Anwendung ist das Druckverfahren mit dem Ziel der Senkung der Kosten der Antenne bilden Projekte für berührungslose IC Cards und RFID-Tags zu testen.
Unabhängig von der Anwendung beispielsweise ist es allgemein anerkannt, dass Teile von Druckverfahren sind weit verbreitet, und es ist zu hoffen, dass die Materialien und Prozesse in Zukunft weiterentwickelt werden.
Fordern Sie zu gedruckten Transistoren
Forschung und Entwicklung auf die Produktion von organischen Halbleitern und organischen EL Geräte neuerdings sehr aktiv. Es ist nur noch das Forschungsstadium, nicht zu erwähnen, dass alle der Prozeß des Bildens des Geräts ausschließlich durch Druck, eine neue Herausforderung angesehen werden kann.
Die Grundstruktur der Dünnschicht-Transistor (TFT) besteht aus vier Schichten. Die Dicke der Halbleiterschicht sollte ultrafeinen Ebene, die Source-Drain-Elektrode genau zu positionieren, und die Kanal-Isolierung zwischen den beiden 5μ werden sollte. Der Ventil Isolierung Film sollte so dünn wie möglich, sollte ultrafeinen Ebene, und die Ventil-Elektrode aus dem Kanal (Quelle – zwischen Abfluss Elektroden) nicht abweichen dürfen.
Um die Leistung der TFT zu unterstreichen, ist die Kontrolle des Abstandes zwischen den Source-Drain-Elektroden (Kanalbreite) extrem wichtig für die Dicke der Halbleiterschicht und die isolierende Schicht. Die Herstellung von organischen Transistoren ist fast ausschließlich eine Photolithographie-Prozess. Daher seine praktische Leistung reicht nicht aus, und es ist in der Phase der Forschung und Testproduktion. Dies ist aufgrund der Einschränkungen auf die Materialien der Schichten und die Grenzen von den oben beschriebenen Prozess, sowie die schwache Leistung der Silizium-Transistoren.
Darüber hinaus möchten Sie den Herstellungsprozess von organischen Transistoren verwenden, um die niedrigsten Kosten, alle Versuche zu drucken, zu tun zu erreichen ist die Schwelle noch höher. Wenn die Schichten durch das Druckverfahren überlagert werden, die oben genannten Film Dickenkontrolle und Kanalsteuerung Isolierung sind ziemlich schwierig im Vergleich zu Photolithographie in Bezug auf die Genauigkeit des Formteils (siehe Tabelle 4).
Im Vergleich mit den empfangenden Komponenten von R, C, L, erwähnt etc., die Schwierigkeiten bei der Herstellung einer aktiven Komponente wie ein Transistor nicht nur die Genauigkeit der Modellierung ist. Das ist wegen der elektrischen Eigenschaften der Halbleiter-Schicht, d. h. zur Verbesserung der Mobilität von Elektronen und Löchern. Nur mit einer Halbleiter-Tinte, um es zu übertragen ist nicht genug. Die Arbeit drauf getan werden soll die Methode zur Verbesserung der Mobilität bei der Übertragung der Tinte oder nach der Übertragung der Tinte, und welche Methode verwendet wird, um das Halbleitermaterial warten, Orientierung zu machen. Aufruf dieser einen Prozess namens "selbstorganisierende Film" ist ein Forschungsthema geworden. Es dauert Zeit, in der Praxis zu erreichen, und wir erwarten die Ergebnisse seiner Forschung bald herauskommen.
Fazit
Ich habe eine Reihe von Beispielen gesprochen und ich habe gesehen, dass die HD-Technologiemarke, die jetzt praktisch ist. Zusammenfassend dargestellt (Tabelle 5), die Wiedergabe von verschiedenen Layouts drucken und ihre minimale Linienstärke. Wie bereits erwähnt ist die minimale Linienstärke von der Anwendung abhängig. Diese Tabelle zeigt die gängigsten Werte für Bildwiedergabe. Vor allem im Bereich der elektronischen Anwendungen ist die tatsächliche Feingehalt niedriger als die in der Tabelle nach den Eigenschaften und Genauigkeit Standards für verschiedene Zielprodukte dargestellt.
Jedoch wird die Entwicklung der low-cost, große Fläche und Flexibilität elektronischer Produkte weiterhin in Zukunft Fortschritte. Erwartungen für den Druckprozess werden diese Forderung auch zunehmen. So lange, wie die Entwicklung von Tinte Materialien bedingt verwendet wird, hoffen die Weiterentwicklung der Schnittstelle Eigenschaft Steuerungstechnik, etc., stark, dass die Druck Kunst mehr Beiträge auf dem Gebiet der elektronischen Anwendungen machen wird.